希莫X10系列模塊是基于朗吉的專有的第二代 混合鈍化背接觸 電池技術(shù),功率轉(zhuǎn)換效率高達(dá)24.8%。
這些模塊有四個版本,輸出功率最高為665W,尺寸為2382毫米x1,134毫米x30毫米,重33.5公斤。它們的溫度系數(shù)為-0.26%/C.
新產(chǎn)品附有15年的產(chǎn)品許可證和30年的線性電源產(chǎn)出保證。這些模塊設(shè)計為30年期間每年0.35%的線性降解率,第一年的上限為1.0%。
據(jù)制造商說,這些新面板的效率比其前身高出1%。它們是用182毫米n型 泰雷晶圓 以硅技術(shù)的突破著稱。據(jù)報道,這些晶圓增強(qiáng)了電阻的一致性,最小化了金屬雜質(zhì),并提供了優(yōu)越的機(jī)械強(qiáng)度。
根據(jù)制造商的說法,這些新產(chǎn)品采用了朗吉的hpbc2.0技術(shù),該技術(shù)具有獨(dú)特的旁路二極管結(jié)構(gòu),在遇到陰涼時,允許阻塞電流獨(dú)立地重新路由,與傳統(tǒng)的托普康產(chǎn)品相比,損耗功率減少了70%以上。此外,據(jù)稱,它在陰影條件下減緩熱點(diǎn)溫度,減少過熱比傳統(tǒng)模塊超過28%。
另一個功能是零母線(0b)設(shè)計,它消除了面板前部和后方的母線。該設(shè)計最大限度地提高了正面的光吸收,并提高了后反射光捕獲的效率。
在這次活動中,朗吉還宣布,到2024年上半年末,其匯豐銀行產(chǎn)品的發(fā)貨量已超過20千千瓦,到2025年底,hpbc2.0模塊的容量將擴(kuò)大到50千千瓦。
