科學家研制出超薄二維材料晶體管：芯片性能將獲得質的提升
根據摩爾定律集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每經過18個月便會增加一倍。這也意味著，半導體材料的改善對芯片性能的提升至關重要。據外媒報道，美國賓夕法尼亞州立大學的科學家發表在《自然-通訊》的一項新研究顯示，他們成功研制出了一種超薄二維材料晶體管，這將大大提升未來芯片的性能。
重慶高新區布局硅基光電子技術：早布局緊扣未來芯片發展方向
硅基光電子是研究和開發以光子和電子為信息載體的硅基大規模集成技術，是未來集成電路發展的重要趨勢之一。目前，正大力發展的大數據中心、5G、物聯網等產業，對硅基光電子技術需求非常迫切。
國家重點研發計劃“數據中心分布式相變儲能芯片級冷卻技術”項目啟動
11月23日，由長沙理工大學牽頭承擔的“十三五”國家重點研發計劃——“數據中心分布式相變儲能芯片級冷卻技術”(編號：2018YFE0111200)項目，在長沙理工大學啟動。
中英聯手攻關懸浮石墨烯傳感芯片
由于具有高導電性、高導熱性、高強度和獨特的二維結構，石墨烯成為新材料研發的熱點。8月21日，東旭光電副總裁、石墨烯事業部總裁馮蔚東博士接受科技日報記者專訪時表示，作為石墨烯發源地、全球石墨烯科研中心的英國曼徹斯特大學，將與東旭光電等合作，致力于懸浮石墨烯傳感芯片產品的研發和商業化應用推廣。中國科學院院士、北京石墨烯研究院院長劉忠范說，懸浮石墨烯傳感器技術應用無論在學術界還在產業界均屬首例。雙方合作有望帶來開啟全...
日企TDK：開發出芯片型全固態電池
據《日本經濟新聞》11月26日報道，日本電子零部件企業TDK已開發出數毫米見方大小的“芯片型全固態電池”，可反復充電1000次。目前已啟動樣品供貨，正在完善量產體制，力求在全球范圍內率先正式實用化。
