露笑科技董秘李陳濤表示，露笑科技在研發藍寶石長晶爐時的經驗以及相關技術和人才儲備，能夠為公司研發和生產碳化硅長晶爐提供巨大的幫助和技術支持，這將是公司產業升級轉型的大好時機。
盈利能力回升
李陳濤表示，上述合同順利實施后，將對露笑科技的未來業績表現產生積極影響。
根據露笑科技近日披露的中報業績預告顯示，2019年上半年，公司預計實現凈利潤1.5億元至1.8億元，同比增幅在52.94%-83.53%之間，有望實現業績的大幅增長和盈利能力的逐步回升。
“露笑科技長期研究新材料技術及裝備，在兩年前就已將發展目光轉向目前備受關注的第三代半導體碳化硅材料領域。目前碳化硅器件在新能源汽車、高速軌道交通、超高壓智能電網、5G通信等領域已批量應用，除此之外，其更是發展第三代半導體產業的關鍵基礎材料，”李陳濤表示。
李陳濤提到，露笑科技已與中科鋼研節能科技有限公司和國宏中晶集團簽訂戰略框架合作協議，將共同在碳化硅長晶專用裝備、長晶及襯底片加工工藝等方面開展全方位研發與合作。
據其介紹，中科鋼研是由中國鋼研新冶高科技集團有限公司出資成立的央企混改公司，作為國宏中宇控股母公司國宏中晶的股東，中科鋼研與國宏華業于2016年合作創立了碳化硅重點實驗室，整合中國鋼研在晶體材料領域的人才和技術積累，通過國際先進技術的引進、消化吸收、再創新，在碳化硅襯底片制備技術方面已經達到國內領先水平。
碳化硅成多領域寵兒
據了解，半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網絡技術等電子信息產業的發展，半導體材料及應用已成為衡量一個國家經濟發展、科技進步和國防實力的重要標志。
公開資料顯示，碳化硅(SiC)是第三代寬禁帶半導體材料中，研究最為成熟、市場應用前景最大的一種。碳化硅半導體材料綜合性能是第一代半導體材料性能的數百倍到一千倍，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射器件等方面具有巨大的應用潛力。
目前，導電型碳化硅襯底片材料主要應用于新能源汽車、新能源汽車充電站、太陽能逆變器、服務器等領域;半絕緣型碳化硅襯底片則主要應用于5G通訊基站、大功率相控陣雷達、衛星通訊等領域。
數據顯示，預計導電型碳化硅襯底片全球市場規模將從2017年的4億美元增長到2022年的16億美元，樂觀預測甚至能達到34億美元。半絕緣型碳化硅襯底片全球市場規模將從2017年的4億美元增長到2022年的11億美元。
經過十幾年的產業化發展，碳化硅半導體材料、器件、應用產業鏈已經初步建立，市場規模不斷擴大。據記者了解，目前碳化硅半導體材料產業化生產企業主要有科銳、II-VI、道康寧、SiCrystal、昭和電工等。其中，1987年成立的美國科銳在碳化硅襯底材料、外延片、器件和模塊領域占據著絕對領先地位。
我國應用市場對第三代半導體需求旺盛，中國是全球第三代半導體龍頭企業的主要銷售市場。在業內人士看來，眼下全球碳化硅市場正處于爆發前期的起步階段，國內企業與海外傳統巨頭之間的技術差距相對變小。雖然國內第三代半導體企業大部分仍處于發展起步階段，但依然有望在技術發展、資本助力及政策支持下在本土市場的應用中實現彎道超車。
