在先進(jìn)封裝方面，臺(tái)積電考慮在美國(guó)建立CoWoS封裝廠，以滿足AI GPU對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求，實(shí)現(xiàn)從芯片制造到成品封裝的本土化生產(chǎn)。值得注意的是，臺(tái)積電的合作伙伴安靠已宣布建設(shè)與TSMC Arizona配套的高級(jí)封測(cè)產(chǎn)能，而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星電子在《CHIPS》法案的補(bǔ)貼協(xié)議中則沒(méi)有涉及先進(jìn)封裝的內(nèi)容。

從臺(tái)積電供應(yīng)鏈的消息來(lái)看，將提供3nm產(chǎn)能的TSMC Arizona第二晶圓廠已完成主體建筑，正在進(jìn)行內(nèi)部無(wú)塵室和機(jī)電整合，預(yù)計(jì)2026年第一季度末開(kāi)始安裝工藝設(shè)備。根據(jù)時(shí)間表，第二晶圓廠有望在2026年底進(jìn)行試產(chǎn)，2027年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，比之前公布的2028年投產(chǎn)時(shí)間提前。